封頭切割

封頭切割

產品簡介:

SF-2600FT 封頭切割數控系統



SF-2600FT 封頭切割數控系統


1. 該系統高可靠設計,具有抗等離子干擾,防雷擊,浪涌的能力。

2. 實用的火焰/等離子切割工藝,等離子加工時,自動完成拐角速度控制, 和調高器控制;可用無線遙控器實現遠程操作。

3. 具有割縫補償功能并檢測程序中補償是否合理, 作出相應報告,供用戶選擇;

4. 斷點恢復,自動斷電恢復功能,斷點自動記憶 ;

5. 任意選段和選穿孔點加工功能;

6. 具有適用于厚板的外延穿孔功能, 和適合薄板的搭橋功能;

7. 回退,選段,斷點恢復中, 可任選穿孔位置等功能,極大方便用戶的操控;

8. 采用了特殊的小線段處理功能,行走流暢, 可廣泛的應用于金屬下料等;

9. 含20種圖形(可擴充)的零件庫,包含了常用的基本加工零件;

10. 與StarCAM套料軟件完全兼容,同時兼容FASTCAM等主流套料軟件;

11. 中英文操作界面轉換,動態圖形顯示,1~8倍的圖形放大,動點自動跟蹤,采用U盤讀取程序和及時軟件升級。

12. 系統內置6種封頭標準圖形,填入參數后,可自動生成封頭切割程序。

13. 結合激光測距傳感器,可針對不標準封頭進行切割。

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北京斯達峰控制技術有限公司 

售前咨詢電話:18901200180


微信公眾號:

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SF-2600FT 封頭切割數控系統規格

1. 處理器:采用工業級ARM處理芯片;

2. 顯  示:7英寸彩色液晶顯示;

3. 輸入\輸出:系統提供24路光電隔離輸入,16路光電隔離輸出;

4. 聯動軸數:6軸;

5. 最高速度:不小于24米/分 ;

6. 脈沖當量:靈活調整;

7. 存儲空間:4G超大用戶程序存儲容量,加工程序不受限制;

8. 機箱尺寸:298×202×65(mm);

9. 工作溫度: 0℃ ~ +40℃ ;儲存溫度 : -40℃ ~ +60℃ ;

        

系統外觀及安裝尺寸


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六軸封頭相貫線切割數控系統

SF-2600FT

綜述

SF-2600FT 結合激光測距儀,適用用于六種國標封頭,橘瓣式球形儲罐,平面坡口切割。

基本機械結構:

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          圖1   封頭切割機的基本結構

機床結構是三個直線軸(X,Y,Z),一個旋轉軸A,一個擬合角回轉頭(B,C)?;剞D頭選用本公司的SF-FZ70

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                  圖1.2  SF-2600FT  六軸封頭加工數控系統

 

 

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              圖1.2  開機界面

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             圖1.3   圖庫界面

【平面】 --  普通平面加工圖庫。

【DXF】  --  通過讀CAD的DXF文件,直接生成程序。

【切圈口】-  切封頭的圈口,包括修邊和切坡口。

【球型罐】-- 球型高壓容器的切割。

【封頭】  -- 國標封頭件的開孔。

【封頭片】-- 任意規則的封頭片切割,包括修邊和切坡口。

 

二. 封頭加工

2.1  六種基本國標封頭。參見GB/T 25198-2010

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        圖2.1  封頭國標 EHA

        

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圖2.2  封頭國標 EHB

 

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圖2.3  封頭國標 HHA

 

 

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圖2.4  封頭國標 SDH

 

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圖2.5  封頭國標 THA

 

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圖2.6  封頭國標 THB

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        圖2.7  計算機封頭加工圖庫

 

2.2  封頭加工順序

1. 以上六種封頭,系統只要輸入適當的參數A,B,C… 。并且在下圖中輸入,封頭插入管的直徑,管中心的位置(xd, yd),支管與主軸的夾角E, 坡口角度H,引入線L。系統生成封頭上的支管的數學模型。

數學模式包括:測量線,切割線。(注,畫測量線需要設備裝有偏置的畫線槍。)

 

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                  圖2.8  基本參數編程畫面

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                     圖2.9  孔參數編輯表

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          圖2.10  加工生成的程序

2. 確定封頭的中心。

方法一:可采用土辦法:先用不可拉伸的繩子,繞封頭的底邊繞一圈(測周長)。再將周長分成4段(90度),分別在封頭的底邊做處四等分的標記。在每一個四等分處,用繩子栓住一個石筆,過中心畫一條弧線,注意四條弧線要交叉。從四條弧線的交點處做對角線,兩條對角線的交點就是中心。

方法二:可使用系統提供的,通過激光測距找邊的方法。操作順序如下:

(1)在【手動】下,先打開激光測距(【輔助】->【測距儀】,已打打開可省略此動作)。

(2) 將激光斑點大概對準封頭的中心。

(3) 選擇【手動】->【輔助】->【矯正】->【找中心】。系統自動測試三個邊點,自動計算中心,并將激光斑點對準計算后的中心。

3. 確定激光測距的偏置。

1)將割槍回轉頭設成0度(割槍豎直,方位角處在0度位置),可采用【手動】-【設坡口】。

2)將割槍對準封頭的中心點,且是切割高度,把坐標設成零(【手動】-【設坐標】)。

切割高度先將割槍轉到正常切割的角度,在中心處把槍降到切割高度(帶角度),再將割槍豎直,這時割槍距中心的高度,就是切割高度。再調整割槍的位置,見下圖c:

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        圖2.11  割槍初始化定位

 

3)打開激光測距(【手動】-【輔助】-【測距儀】),見到激光紅點后,將紅點移到中心處(不要移動Z軸)。

4)設偏置(【手動】-【輔助】-【設偏置】),可檢查是否正確,看【參數】-【系統】-“激光測距偏置”應是當前坐標值。

4. 將中心點設置為參考點【參數】-【系統】(選全零)??蛇x擇回參,此時割槍到中心點。

5. 生成數學模型,見1.的內容。

6. 激光測距:生成數學模型后,用激光測距的方式,沿測量線和切割線走一遍,精確定位支管在封頭上的位置(包括高度)。選擇【手動】->【輔助】->【測距?!?。

7. 經檢查無誤后,即可直接切割加工。直接按【啟動】鍵即口。

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       圖2.22  支管在封頭上的具體位置。

 

2.3  封頭的圈口加工順序

         1. 主畫面下選擇圖庫

             再選【封頭】功能

             此時系統提示輸入4個參數:

     封頭底外直徑(毫米): 

     封頭壁厚(毫米):

     外坡口角度(度):

     內坡口角度(度):

  輸入結束后,系統提示,

        2. 圈口找圓心

            切圈口首先要找準圈口的圓心,需選圖2.4中的【定位】功能。系統出如下菜單:

 這里有兩個功能,(1)【測圓心】(缺省選擇),(2)【校四點】測試四點是否平整。

3. 【測圓心】功能。

(1) 先將激光斑點大概對準封頭反扣的中心。

(2) 以手動的方式,移動激光斑點到X軸最大的邊緣處。注意,由于激光的斑點有點大,在選擇位置時,要盡量一致,例,都以光斑的外邊界,或中心為準。選F3【X最大】。

(3) 以此方法分別找出X最小,Y最大,Y最小,并按相應的F鍵。

(4) 都選完后,相應的功能菜單都變色,按F7【提交】。此時自動計算圓心,并走到圓心的位置(是光斑)并將當前坐標清成零。并提示測算后的圈口直徑,供操作者比較,一般在2毫米之內,即可認為找到的中心準確。

將當前坐標變成割槍坐標,只需選擇【手動】->【輔助】->【切坐標】。再按【回參鍵】,系統割槍就自動走到圈口的中心。

4. 【校四點】功能將測量四個點的平整度。

校四點一定要在找到中心以后運行。

在圖2.6中選校四點時,系統提示:

 調整位置后按確認鍵

操作者只需按F3-F6鍵,選擇X,Y最大或最小。系統自動走到相應的位置,考慮到激光的光斑大小不同,可通過手動移動光斑到Z軸距離測量穩定的位置,按【確認】鍵,表示有效。

當四點位置全部選好以后,按【提交】鍵,系統自動完成圈口平整度的計算,并顯示測量結果:

X軸偏角:

Y軸偏角:

Z軸高度:

 

2.3.1  封頭的圈口切割

   在完成以上測圓心,校四點(測平整度)后,見圖2.5中選【切圈口】。系統會自動將回轉頭夾持的割槍轉到90度(放平)。再沿圈口外側轉一圈,達到修邊的目的。

 

2.3.2  封頭的圈口外坡口和內坡口的切割

   在完成以上測圓心,校四點(測平整度)后,見圖2.5中選【切外坡】和【切內坡】功能后。系統會自動將回轉頭夾持的割槍轉到相應切割角度。再沿圈口外側轉一圈,達到切上,下坡口的目的。



可配套我公司以下產品:

1. 無線遙控器SF-RF06A

2. 激光測距儀

3.可以配套我公司調高控制器和無限回轉頭。



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